粘着剤・剥離剤の基礎・塗工・評価と応用技術および要求特性 〜タッチパネル用光学粘着剤・電子部品製造工程用フィルムの技術動向
★耐湿熱白化性、耐ブリスター性、段差追従性、、、。今後伸びしろのあるタッチパネルで重要部材となる
OCA(光学粘着剤)の設計や、市場で求められている要求特性を押さえる!
★電子部品に使用される剥離フィルムに要求される性能は?耐熱性、剥離性などの諸条件はどう設定する?
★基礎技術と同時に、スマートフォンなどへの粘着剤の最新応用展開を押さえたい技術者にとって、必聴のセミナーです!
【会 場】 東京中央区立産業会館 4F 第1集会室【東京・日本橋】
都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由 B4出口 5分 (道案内2)
JR総武快速線 馬喰町駅 東口改札経由 C1出口 5分 (道案内3) ほか
【日 時】 平成23年10月25日(火) 13:30-16:30
【定 員】 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
【聴講料】 【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む)
※但し10月11日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料
※10月11日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります
◆同一法人より3名でお申込みの場合、69,300円
詳細確認またはお申込をご検討されている方は下記ＵＲＬをご覧ください ▼
http://ec.techzone.jp/products/detail.php?product_id=2343
【講演主旨】
近年、粘着テープは高性能・多機能性材料として注目され、粘着剤の基礎を基盤とした技術力の向上により新たな市場を開拓している。その中でも、エレクトロニクス分野で使用される粘着剤の伸長は 携帯電話、およびタッチパネル用途での伸びが顕著であり、これらの新製品開発には新規粘着 テープの開発が欠かせない。それに伴い、粘着テープの保護の機能を担う剥離材は不可欠な存在であり、さらには電子部品製造用の剥離材として市場ニーズに応えている。本講義では、粘着剤・ 剥離剤の基礎および塗工・評価方法について述べ、光学用粘着剤、電子部品製造工程用フィルムの技術動向について紹介する。
【キーワード】
1.粘着メカニズム
2.光学用粘着剤
3.剥離フィルム
4.積層セラミックコンデンサ
【プログラム】
1.粘着剤の基礎
1-1 接着と粘着の違い
1-2 粘着剤の種類と分類
1-3 アクリル系粘着剤の原料
1-4 架橋システムと架橋剤の種類
1-5 粘着剤の塗工方式
2.粘着物性の評価
2-1 粘着力
2-2 保持力と凝集力
2-3 タック
2-4 その他試験方法
3.光学用粘着剤
3-1 偏光フィルム用粘着剤の要求性能
3-1-1 耐熱性・耐湿熱性
3-1-2 光漏れのメカニズムと抑制方法
3-2 タッチパネル用粘着剤の要求性能
3-2-1 難接着材料に対する粘着特性の発現
3-2-1 耐湿熱白化性・耐ブリスター性
3-2-2 段差追従性
4.剥離剤の基礎
4-1 剥離剤の分類と特徴
4-2 シリコーンについて
4-3 剥離剤の要求性能と評価方法
4-4 塗工方式
4-5 その他の剥離剤
5. 剥離紙・剥離フィルム
5-1 種類と特性
5-2 フィルムの表面性
5-3 使用用途
6. 電子部品製造用フィルム
6-1 積層セラミックコンデンサ(MLCC)とは
6-2 MLCCの市場動向
6-3 MLCC製造用剥離フィルムの要求性能
【質疑応答 名刺交換】
