『レーザ加工の基礎とプロセス技術上の留意点、トラブル対策』

★各種レーザの特徴と利用先および技術動向!
★先端分野で利用される各種レーザの加工事例 バッチシ解説!
★現場で起きるレーザートラブル(「コゲ」等)とその対策
※8月16日までにお申込いただいた方は37,800円(要無料会員登録)


【講 師】
IPGフォトニクスジャパン(株) 営業部管掌 理事 三瓶 和久 氏

【会 場】川崎市教育文化会館  第6学習室 【神奈川・川崎駅】

【日 時】 平成 22年8月27日(金) 13:00〜16:00

【定 員】30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。

【聴講料】1名につき43,050円(税込、テキスト費用・お茶代を含む)
   ※8月16日までにお申込いただいた方は37,800円(要無料会員登録)
   ※同一法人より2名でのお申し込みの場合、69,300円

詳細確認またはお申込をご検討されている方は下記URLをご覧ください ▼
http://ec.techzone.jp/products/detail.php?product_id=870


【講演主旨】
レーザ加工技術は、日進月歩で進化して様々な分野で利用されている。 本セミナーでは、レーザ加工技術の基礎と最新動向、加工技術の要諦を判り易く解説します。


【プログラム】

1.各種レーザ発振方式の構成と特徴および技術動向
 1ー1.レーザ発振の原理
 1-2.各種レーザの特徴と利用先および技術動向
   ・CO2   ・半導体レーザ   ・YAGレーザ                          
   ・Diskレーザ   ・Fiberレーザ
   ・波長レーザ   ・グリーンレーザ                         
   ・UVレーザ   ・パルス
   ・ナノレーザ   ・ピコレーザ
   ・フェムトレーザ   ・その他

2.レーザによる加工プロセス
 2-1.エネルギー密度
 2-2.波長
 2-3.パルス幅と加工特性

3.レーザの取扱いと安全上の留意点

4.先端分野で利用される各種レーザの加工事例
 4-1.各種プロセスと加工事例について
  4-1-1 CO2レーザ(自動車)
・ファイバーレーザ溶接 ・切断
  4-1-2 半導体レーザ(自動車・電気・電子)
    ・樹脂溶着 ・はんだ付  ・ろう付            
  4-1-3 グリーンレーザ:2倍波      
    ・Cu溶接・微細加工(電気・電子・太陽電池)
  4-1-4 UVレーザ:3倍波      
    ・微細加工(半導体)
  4-1-5 ピコ〜フェムトレーザ
    ・微細〜超微細加工
  4-1-6 水アシストレーザ
    ・非熱微細加工
  4-1-7 シングルモードファイバーレーザ 
    ・超高速加工 ・リモート切断
 4-2.太陽電池への加工事例
 4-3.携帯電池,リチウム電池の加工事例
  ・アルミ薄板重ねレーザー溶接技術

5.現場で起きる各種レーザートラブル(「コゲ」等)とその対策技術の実際

6.レーザ加工技術の市場動向と技術上の新展開

 【質疑応答 名刺交換】