■

車載パワーモジュールの信頼性設計技術とSiCデバイスを用いた高耐熱実装技術

★EVやHEVなどの基幹部品であるパワーモジュール(PM)の実装構造や近年の動向!
★高耐熱実装構造の熱疲労信頼性評価の結果について紹介!
★車載向け電子部品の信頼性設計の概念と高耐熱化に向けた信頼性評価技術!
※8月18日までにお申込いただいた方は36,450円(要無料会員登録)

---

【講　師】
日産自動車(株)EV技術開発本部 EVシステム開発部 EV先行車両開発グループ 工学博士 山際 正憲　氏

【会　場】川崎市教育文化会館 第1学習室　【神奈川・川崎駅】

【日　時】　平成22年8月30日(月)　12:30〜16:30

【定　員】30名　※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。

【聴講料】1名につき43,050円(税込、テキスト費用・お茶代を含む)

※8月18日までにお申込いただいた方は37,800円(要無料会員登録)

※同一法人より2名でのお申し込みの場合、69,300円

詳細確認またはお申込をご検討されている方は下記ＵＲＬをご覧ください ▼
http://ec.techzone.jp/products/detail.php?product_id=873

---

【講演主旨】
EVやHEVなどの基幹部品であるパワーモジュール(PM)の実装構造や近年の動向を説明した上で、これらモジュールの信頼性設計における今後の課題を解説する。後半は、SiCデバイスを用いた超小型PMの実現に向けて、高耐熱実装構造の熱疲労信頼性評価の結果について紹介する。全体を通して、車載向け電子部品の信頼性設計の概念と高耐熱化に向けた信頼性評価技術に対する知見を深め、今後の製品開発に役立ててもらうことを目的としている。

---

【キーワード】
1.車載
2.パワーモジュール
3.信頼性
4.実装
5.SiC
6.高耐熱

---

【プログラム】

1.車載パワーモジュールの信頼性設計技術
　1-1　地球環境問題と自動車　
　1-2　車載パワーモジュール(PM)の実装構造とその進化
　1-3　車載PMの信頼性設計手法と今後の課題

2.SiC高耐熱構造の熱疲労信頼性評価技術
　2-1　高耐熱PMの新構造とその課題
　2-2　課題(1)〜応力緩和に関する評価〜　
　2-3　課題(2)〜接合部の寿命に関する評価〜
　2-4　課題(3)〜接合層の材料強度評価〜

　【質疑応答　名刺交換】