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『絶縁性高分子の熱伝導性材料設計とそのフィラー選定・効果、抵抗測定評価のコツ』
【講 師】 第1部 三重大学 工学研究科 社会連携講座 教授 飯田 和生 氏
第2部 住友金属テクノロジー(株) 研究支援事業部 解析技術部
分析技術室 信頼性グループ 塩屋 侯治 氏
第3部 住友大阪セメント(株) 建材事業部 新規事業グループ 担当部長 小堺 規行 氏
【会 場】 川崎市産業振興会館 第1会議室 【神奈川・川崎】
【日 時】 平成22年7月26日(月) 10:30〜16:00
詳細ＵＲＬ▼
http://ec.techzone.jp/products/detail.php?product_id=712
第1部 高分子絶縁材料の破壊メカ二ズムおよびフィラーの効果
【10:30-12:00】
三重大学 工学研究科 社会連携講座 教授 飯田 和生 氏
【キーワード】
1.電子なだれ破壊
2.トリー
3.フィラー/高分子界面
【講演趣旨】
絶縁材料として広く用いられている高分子材料の絶縁破壊のメカニズムについて概説するとともに、複合体において劣化に伴う破壊に及ぼすフィラーの効果について説明する。
【プログラム】
1. 高分子絶縁材料の短時間破壊のメカニズム
1-0.固体の絶縁破壊理論
1-1.電子的破壊
1-1-1 真性破壊 1-1-2 電子なだれ破壊
1-2. 熱破壊
1-2-1 発熱と放熱のバランス
1-3. 機械的破壊
2.高分子絶縁材料の長時間破壊とフィラーの効果
2-1. 高分子材料の劣化現象
2-1-1 劣化すると何が起こるのか? 2-1-2 電気的ストレスによる劣化
2-2. 部分放電
2-2-1 部分放電が起きるケース
2-2-2 ボイド内部での部分放電からの絶縁破壊過程
2-2-3 ピットの先端電界
2-2-4 突起先端の電界
2-3 トリー
2-3-1 延伸とトリーの方向
2-4 フィラーの効果
2-4-1 フィラーの機能
2-4-2 フィラーの各種特性への効果
1) 熱伝導率 2) 熱膨張率 3) 難燃性
2-4-3 フィラーの絶縁特性への効果
1) フィラーによるトリーの枝分かれの促進
2) フィラーおよびその界面のトリー進展速度に及ぼす影響
3) フィラー粒径が絶縁破壊に及ぼす影響
4) フィラーの表面処理が絶縁破壊に及ぼす影響
2-4-4 エポキシ樹脂ナノコンポジットの作製方法
2-4-5 ナノコンポジット化による絶縁破壊特性の向上
2-5 フィラー/高分子界面の影響
【質疑応答・名刺交換】
第2部 高分子絶縁材料の開発・適用に必要な絶縁抵抗の測定・評価
【13:00-14:15】
住友金属テクノロジー(株) 研究支援事業部 解析技術部
分析技術室 信頼性グループ 塩屋 侯治 氏
【ご経歴】
ICパッケージの伝送特性,回路シミュレーション技術,PCマザーボード設計開発に携わった経験を元に,現在,金属,樹脂材料,完成品の電気評価業務を担当。
【キーワード】
1.絶縁抵抗測定
2.絶縁破壊電圧測定
3.樹脂 フィラー 温度依存性
【講演主旨】
「フィラー」が入った材料の評価も交え、絶縁材料を開発あるいは製品への適用に適切な測定・評価方法に関する知見をご提供する予定です。
【プログラム】
1.電気抵抗
1-1 電気抵抗とは
1-2 導体と絶縁体の電気抵抗の違い
2.絶縁抵抗の測定
2-1 絶縁材料の電気抵抗測定方法
(被覆シールド線の耐フロン性試験の測定例,IC部品(樹脂モールド)の絶縁試験測定例)
2-2 絶縁抵抗測定と絶縁破壊電圧測定
(測定系と必要とされる用途の説明)
2-3 バルク材と薄膜材料の測定例
(PPA,PPS の絶縁破壊電圧測定例,メーカ比較など)
3.まとめ
【質疑応答・名刺交換】
第3部 絶縁系熱伝導性材料の設計思想とフィラー選定の考え方、開発の方向性
【14:30-16:00】
住友大阪セメント(株) 建材事業部 新規事業グループ 担当部長 小堺 規行 氏
【キーワード】
1.熱伝導材料,樹脂,成形材料,電機絶縁,絶縁
2.エポキシ,液状,封止,接着,高熱伝導
3.シリコン,熱可塑,熱硬化
【講演主旨】
絶縁系で2〜最大18W/m・Kの高熱伝導を発揮する熱可塑性成形材料〈ジーマ・イナス〉に用いたフィラー型熱伝導構造は様々なバインダ・システムに応用できる。フィラー技術から出発して各種絶縁系 高熱伝導材料を開発する材料設計思想を紹介すると共に実用事例からみた開発の方向性について考える。
1.酸化物系フィラーによるバインダシステムの種類
2.絶縁系熱伝導性材料の設計思想
3.フィラー選定の考え方
4.熱可塑タイプ
1)実用事例
2)放熱効果
3)成形精度
4)物性の概要
5.熱硬化タイプ
1)放熱効果
2)成形精度
3)物性の概要
6.熱硬化液状タイプ
1)材料の概要
2)2液型の使用方法
3)1液型の使用方法
4)物性の特徴
5)成形粘度
6)接着強さ
7.熱伝導材料の開発方向性
【質疑応答 名刺交換】
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