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★発光波長によるLEDの発熱量は!?最新の高輝度LEDの開発動向は!?
★LED寿命評価とLEDシステムの信頼性設計!
【講 師】 第1部 有限会社アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
第2部 (株)テクノローグ 金森 周一 氏
【会 場】 産業振興会館 第2会議室 【神奈川・川崎】
【日 時】 平成22年6月28日(月) 12:30〜16:15
詳細ＵＲＬ▼
http://ec.techzone.jp/products/detail.php?product_id=679
第1 部 LED用封止材料の劣化と対策 - 高発熱型LEDの樹脂封止 -
【12:30〜14:30】
【講演趣旨】
LEDは、省エネルギー型照明用光源として期待されている。LED及びその封止方法に関して解説する。LEDの発熱量は、発光波長で左右されるので、 LEDの種類毎に封止技術に説明する。又、高輝度直接照明用LEDの開発状況及び課題等について概説する。
【プログラム】
1.LED
1)製造方法 2)発光原理
3)蛍光灯 4)発光波長
5)代表構造 6)開発経緯
7)半導体レーザー 8)面発光レーザー
2.LEDの用途
1)用途・機能 2)高速通信
3) カラー画像 4)LED照明
5)白色化機構 6)白色化LEDの構造
7)バックライト 8)高輝度照明
3.LEDの封止技術
1)封止方法 2)エポキシ系封止材料
3)シリコーン系封止材料 4)エポキシとシリコーン
5)接点障害 6)他のLED用封止材料
7)封止の現状 8)IC用封止材料
4.LEDの基本問題
1)発光面 2)発熱
3)発熱割合 4)発熱制御
5)評価方法 6)光伝送
5.白色化LEDの課題
1)デバイス 2)デバイスの界面問題
3)封止材料 4)封止材料の光透過性
5)高放熱構造 6)高放熱複合材料
6.LED 汎用化の課題
1)高密度化 2)高集積化
3)低発熱化 4)白色LED
5)市場規模 6)市場拡大
7)用途別対応 8)競合技術:表示
9)PDP 10)競合技術:面発光
【質疑応答・名刺交換】
第2部 LEDの寿命とLEDシステムの信頼性設計・評価法
【14:45-16:15】
【講演趣旨】
LEDは次期の省エネルギー光源として期待されている。しかし固有で有限の寿命をもつLEDでは、信頼性評価やシステムの信頼性設計の考え方が従来のシリコンデバイスとは大きく異なる点に注意が必要である。さらに、高光束パワーLEDでは投入電力のうち多くの部分が発熱の原因となるため、適切な放熱対策を怠ると、性能の低下はもとより寿命・信頼性の低下に直結する。
本セミナーではまず、LEDの信頼性の特徴、寿命評価に関する標準化の動きを述べ、LEDシステムの信頼性設計では寿命の統計的データが重要であることを述べる。つぎにLEDの熱管理の基本となる接合温度の推定方法を詳しく説明したあと、熱抵抗の評価が放熱設計検証ツールとして、またLEDの実装不良の検出に有効な手段となることを解説する。
【プログラム】
1.LEDの信頼性の特徴
1 半導体デバイスの信頼性とは何か<信頼性の2つの側面>
2 故障率のバスタブカーブ
3 LEDで想定される故障
4 LEDの信頼性への取組み<シリコンICやLSIとの基本的な違い>
2.LED寿命評価とLEDシステムの信頼性設計
1 アレニウスモデルと寿命の活性化エネルギー
2 LED寿命評価に関する標準化の動き
3 磨耗故障による故障率
4 LED寿命評価のポイント<なぜ分布データとしての統計的調査が必要か>
5 加速寿命試験が成り立つための条件と加速寿命試験の失敗例
3.LEDの発熱と熱抵抗評価
1 LED発熱の起源
2 LEDの性能と信頼性がいかに温度に敏感に影響されるか
3 接合温度の推定と熱抵抗測定法
4 VFの温度係数の理論的背景
5 Heating Curve とその解析
6 過渡熱抵抗のLED実装不良検出への応用
■ 先生にご相談可能な項目
信頼性評価技術:アレニウスモデル、活性化エネルギー、寿命評価、故障率評価
熱抵抗測定技術:接合温度の推定法、過渡熱抵抗測定、K-Factorの理論的背景
LEDの故障物理:光束劣化機構、色度変化、温度とLEDの電気的・光学的特性
【質疑応答・名刺交換】
